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记者丨李益文
编辑丨叶映橙
尽管AI巨头Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊曾发长文呼吁AI行业放缓新模型开发速度 ，但AI竞赛的实际走向恰恰相反 。
据新华社报道，美国总统特朗普19日在社交媒体发文称，他将组建一支“人工智能部队” 。特朗普说 ，为组建“人工智能部队 ” ，他将在不久后任命一名人工智能事务“总管 ”。他称，人工智能代表着下一场工业革命或互联网浪潮 ，其规模和影响力将更大 ，甚至可能占到美国国内生产总值的25% 。
在全球AI博弈背景下，上游硬件材料的产能竞赛已然打响 。据财联社9月18日报道 ，全球覆铜板龙头韩国斗山集团计划投资9700亿韩元 ，扩大AI半导体核心材料覆铜板（CCL）的生产。斗山拟首先在韩国投资4200亿韩元扩建光模块用CCL生产线，同时投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂 ，计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量 。
此前的4月 ，斗山已官宣投资1800亿韩元在泰国新建高性能CCL工厂，专门生产AI服务器 、高速网络设备用超低损耗CCL（DS-7409系列） ，初期2条产线 ，远期可扩至8条 。
覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基材，承担导电 、绝缘、支撑三大功能，在PCB生产成本中占比高达30%~40%。AI服务器数据传输速率 、传输距离大幅提升 ，对信号传输稳定性要求严苛 ，信号损耗成为核心性能指标，覆铜板持续向超低损耗方向迭代 。2024年全球覆铜板行业市场规模突破千亿元 ，行业头部集中特征显著 。
自2023年起 ，AI服务器带动高速特种覆铜板需求快速抬升，高速CCL在行业中的占比由32%提升至2024年的38%。西部证券数据显示 ，单台AI服务器覆铜板用量可达传统服务器的3至5倍 ，随着算力芯片迭代，板材层数与材料等级同步升级。
当前覆铜板行业呈现供需共振 、量价齐升格局 。供给端 ，自2025年12月起 ，建滔、南亚等主流厂商连续发布调价函，覆铜板单周涨幅达10%至20% ，其中覆铜板龙头建滔积层板年内提价7次 ，部分产品累计涨幅超100% 。
需求端，高阶HDI 、汽车PCB 、IC载板等赛道需求持续高增，BT载板材料交期拉长至16至20周 ，为国内厂商打开国产替代窗口。按国信证券测算 ，2025年至2027年，AI终端需求带来的CCL需求分别为2256万张、5665万张 、11899万张 ，同比增速分别为4% 、151%、110% 。专注高速CCL的企业将直接受益 。
业绩高增进一步验证了景气逻辑。2026年半年报显示 ，覆铜板板块业绩延续高增 。生益科技上半年实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05% ，归母净利润32.87亿元 ，同比增长130.42%；南亚新材上半年实现营业收入42.24亿元，同比增长83.23% ，归母净利润4.61亿元 ，同比增长428.80% 。
浙商证券研报认为，本轮涨价更偏向AI需求牵引下的结构性供需错配。高端电子布与高端铜箔受制于设备交期、工艺良率和客户认证周期 ，新增名义产能难以快速转化为有效供给 ，费用 与加工费具备支撑；树脂与CCL环节则呈现产品分化和差异化传导 。在下游需求爆发而上游扩产未完成时，覆铜板具备较大的费用 弹性，上游供应链有望获得超额溢价力 。
中金认为 ，覆铜板产业链费用 传导有望持续。今年以来 ，建滔积层板调价频次处于近年较高水平，同时电子布 、铜箔等核心原材料费用 持续上行 。该机构认为 ，本轮覆铜板涨价并非单一成本传导 ，而是成本约束 、供给偏紧与AI需求扩容共同作用的结果，随着材料成本压力逐步显性化 ，产业链向下游客户顺价的必要性和可行性均在逐步提升 ，产业链盈利中枢有望进一步修复 。
招商证券在最新研报中表示，本轮覆铜板（CCL）涨价已运行4—5个季度 ，印制电路板（PCB）顺价已全面打通。结合产业链调研 ，该机构预测CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月，乐观预期将持续至2027年底。
